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扬州中科芯片配套国内首家可批量化 生产Mini LED COB显示产品精彩亮相

日期:2018-09-25 16:24

2018年9月19日—21日,第十四届上海国际LED展在上海浦东新国际博览中心完美展示,这是一次全球高端显示屏的盛会。采用我司510倒装蓝、绿光芯片制成的超高密度小间距显示屏(P0.9),在此次展会上惊艳亮相!前去参展的扬州中科的小伙伴们纷纷驻足显示屏前,拍照留影,记录下了这难忘的精彩一刻。

同我司合作的中科院长春光学精密机械与物理研究所下属的长春希达电子技术有限公司,以其目前最先进的COB集成封装技术,走到了同行的前列,其中由我们扬州中科供应的高品质、高均匀性芯片功不可没,用我司芯片做成的Mini LED COB 显示屏,大幅度提升了对比度,显示效果更加完美。

回顾自去年12月份,我司和希达电子初次接触,到今年3月20日市场销售部业务员第一次去希达公司,直至5月23日希达公司王瑞光总经理与马新峰总助来我司考察,我们的倒装芯片前后送样6次,期间,我们克服了种种困难及问题,才圆满的完成了与希达公司共同研制、生产超高密度,小间距Mini LED COB显示屏的任务,也在这一次有500多家生产厂商参展的上海国际LED展上一炮打响。

这一非凡战绩的取得,又一次证明了我们扬州中科是能够打硬仗,是敢与国内一流企业配套的。我们已经朝着中国建材集团和凯盛集团领导对扬州中科在显示、模组领域实现突破所寄予的厚望,迈出了坚实的一步!

征程万里风正劲,重任千钧再奋蹄。技术在此时此刻对我们扬州中科而言显得尤为重要,技改项目的推进更是刻不容缓,生死攸关。在公司产品从照明产品转型到以生产小间距芯片的战略转移中,只要我们咬定目标,全力攻关,攻坚克难,就没有我们克服不了的困难,到时,我们的三段技改目标1000kk产能、5000 kk产能、15000kk产能,一定能够按计划实现!

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